Valmatic sarà presente alla Pack Expo Chicago, la fiera del settore packaging più importante negli Stati Uniti. Dal 3 al 6 novembre, venite a trovarci al nostro stand W-18093 nel Padiglione West hall per scoprire le nostre soluzioni innovative. Dal 1980, Valmatic propone linee per il confezionamento di monodose e fiale nei settori farmaceutico, cosmetico e alimentare. Con importanti brand che hanno già adottato la tecnologia Valmatic negli USA, la fiera di Chicago conferma la nostra presenza e offre un’opportunità per incontrare nuovi clienti. Presenteremo anche PaperDose® e VALPAPER™, nuovi concetti che aiuteranno i clienti ad adottare un approccio green al packaging monoporzione.